Процесорна плата COM express Type2 під процесор Intel Core Mobile, сокет FCPGA 998, QM67,DDR3, 3xSATA, 1xPCI-Ex4, 2xPCI-Ex1, PCIex16, PCI, IDE, LDVS, 8xUSB, Gb Ethernet, Audio, RoHS
Виробник Ім'я: NEXCOM Архітектура Форм-фактор: COM Express Basic Системна шина: COM Express Підтримувані типи процесорних плат: Спеціальний (ICEB 8050C) Процесор Порада підтримуваних процесорів: Intel Core Duo Роз'єм процесора: PGA988 Чипсет Чипсет: Intel QM67 Оперативна пам'ять Тип оперативної пам'яті: DDR3 1066, DDR3 1333 Роз'єми для модулів оперативної пам'яті: 1xSODIMM 204pin Тип установки: Съемный Максимальний оперативний об'єм пам'яті: 8 ГБ Відеоадаптер Відеоконтроллер: Вбудовано в Набір мікросхем Інтерфейси: LVDS, VGA (через роз'єми COM Express) Сетєві інтерфейси Контролер Ethernet: Intel 82579LM 10/100/1000Mbps Порти Ethernet всього: 1 Портів 10/100/1000 Мбіт/с: 1 Інтерфейси ввода-вивода Порти USB всього: 8 (через роз'єми COM Express) Порти USB v2.0: 8 (через роз’єми COM Express) Дискретний ввід-вивод GPIO: Да (через COM Express роз’єми) Слоти розширення Всего слоти розширення: 5 (через роз’єми COM Express) Слоти PCI Express x1: 2 (через роз'єми COM Express) Слоти PCI Express x4: 1 (через роз’єми COM Express) Слоти PCI Express x16: 1 (через роз’єми COM Express) Слоти PCI: 1 (через роз'єми COM Express) Слотів COM Express: 1 (2 роз'єми COM Express Type 2) Дискові контролери Каналов IDE (PATA): 1 (через роз'єми COM Express) Каналів SATA 2: 3 (через роз’єми COM Express) Аудіо Аудіоконтроллер: Intel HD Audio Порада: Вбудовано в чіпсет Условія експлуатації Температура експлуатації: -15 ... 60 °С (Board Level) Вологість: 10 ... 90 % (робоча, без конденсації) Габарити Ширина: 95 мм Длина: 125 мм Стандарти та сертифікати Сертифікати: CE, FCC клас A
